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在上海MWC活动上，荣耀CEO赵昭做了关于手机世界创新与发展的主题演讲。在演讲中，他透露公司将在7月12日推出荣耀Magic V2。
据这位高管称，这款新手机将“彻底改变可折叠体验”。
当荣耀推出Magic V时，它比第一款Magic V有所改进，机身重量减轻了10%，铰链也进行了彻底改造。首席执行官没有透露是什么让V2如此革命性，但我们希望该公司能够覆盖其前任的一些缺点。我们希望在半折叠状态下看到防水、一些无线充电和更多功能。
消息人士称，LTPO AMOLED将具有更高的刷新率与高频PWM调光。这款手机可能有两个版本，一个是去年夏天的骁龙8+ Gen 1，另一个是目前的旗舰芯片组骁龙8 Gen 2。希望荣耀能在发布会前的几天里分享更多的细节和功能。
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