兴森科技25日晚间发布年报，实现营收50.4亿元，同比增加24.92%；净利润6.21亿元，同比增加19.16%。报告期内，公司半导体业务维持高景气度，全力推动扩产。其中，IC封装基板业务呈现产销两旺的格局，收入6.67亿元、同比增长98.28%，毛利率26.35%、同比提升13.35个百分点。广州基地2万平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右。
兴森科技25日晚间发布年报，实现营收50.4亿元，同比增加24.92%；净利润6.21亿元，同比增加19.16%。报告期内，公司半导体业务维持高景气度，全力推动扩产。其中，IC封装基板业务呈现产销两旺的格局，收入6.67亿元、同比增长98.28%，毛利率26.35%、同比提升13.35个百分点。广州基地2万平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右。
